|
Type Pâte thermique
Quantité 4 g
Conditionnement Seringue
Conductivité thermique 4.63 W/mk
Densité 3.15
Couleur Gris
Résistance thermique (TDP) -30 à 280 °C
Caractéristiques Stabilité et fiabilité élevées
Convient à l'UC, à l'onduleur, au convertisseur, au chipset et à d'autres composants PC
Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur
Constructeur Générique
Garantie 1 an retour fabricant
GTIN 05412810322428
|
